SWOP
包装世界（上海）博览会
11月22日-24 中国·上海
上海新博览中心
N3A06
历经两年的等待，SWOP包装世界（上海）博览会于2023年11月22日在上海新国际博览中心盛大开幕。
作为迪凯2023年度最后一次国内展会，隆重而令人期待。让我们一起来把握当下，展望未来。
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迪凯团队在现场欢迎您的莅临
时隔两年，SWOP强势回归，带着包装行业的新创意、新科技拉开了序幕。
海内外的新老朋友们再次齐聚迪凯展位，共同探讨智能包装行业的新趋势。共同发展，合作共赢。
展会依然继续
为期3天
欢迎莅临参观
N3A06
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2023年11月22日
9:00-16:30
2023年11月23日
9:30-16:30
2023年11月24日
9:30-15:00
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DIKAI
迪凯展位号：N3A06
DIKAI
针对食品加工、智能包装的多样化材质、类型、生产线，迪凯携众多产品亮相展会，只为满足您的包装需求，为您提供专业的赋码解决方案。
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激光机系列
高速、高质量、高可靠性
采用全新智能矢量控制算法,提供高质量的刻划技术，标刻速度大幅提升。永久性标识、易操作、低维护、0耗材。
TTO系列
独特设计，高效智能
采用双电机协同精确控制，打印速度范围更广，提高色带利用率。300DPI打印效果清晰美观。
喷码机系列
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稳定高效
全不锈钢机身，迷你喷头模块，独立墨盒模块设计。为满足严苛现场环境要求，有限的安装空间，支持上喷、下喷、侧喷、平喷等，搭载智能虹吸供墨系统的迷你喷头模块，可以满足360度任意角度的打印。
