原创 DIKAI CODING 迪凯科技DK CODING 2026年9月30日 14:50 上海
制药行业在生产中包装赋码模糊、油墨残留、运输脱码、溯源码不达标等问题一直是药企合规生产和品控的困扰，传统赋码方式难以适配医药GMP生产标准，无法满足环保洁净的生产环境。
迪凯专注激光机和热转印核心技术，专为医疗制药行业打造合规、高效、稳定的赋码解决方案。迪凯科技即将亮相【第68届全国制药机械博览会】，诚邀您莅临交流。
第68届全国制药机械博览会暨2026中国国际制药机械博览会
时间：2026年10月27日-29日
地点：厦门国际博览中心
展位号：10-A50
核心看点
届时我们的专家将展示激光机和热转印在制药行业各类包装材质上的合规高效赋码方案。
激光打标机
无耗材、无油墨、无污染，标识清晰不会消失，防刮防篡改，适配药瓶、药盒、铝塑泡罩等硬质包装，适配药企高效生产，轻松满足合规赋码需求。
热转印打标机
高清赋码、稳定性强，适配医药铝箔、软膜、复合膜等柔性包装，标识耐摩擦、耐酒精消杀，轻松解决脱码、模糊掉色难题。
展会期间，我们将提供一对一技术答疑、免费试样测试、产线赋码方案定制服务，针对不同药企的生产工况、包装材质等方面制定赋码解决方案。
迪凯科技专注赋码解决方案30+年，欢迎莅临我们的展位，共探制药标识的新技术、新方案。
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