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迪凯科技核心技术,赋能行业智能升级
2026/05/28

迪凯科技

聚焦食品行业激光机、热转印打标核心需求

DIKAI  CODING

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聚焦食品行业激光机、热转印打标的核心需求

继上海 CBE 美博会后,第 28 届中国国际焙烤展览会(Bakery China 2026)在上海虹桥国家会展中心盛大举办,为期 4 天的行业盛会圆满落幕。

作为深耕赋码标识30多年的企业,迪凯科技本次聚焦食品行业激光打标、热转印打标的核心需求,携明星产品亮相展会,为焙烤、休闲食品、乳制品、冷冻食品等领域提供高效、稳定、合规的包装标识解决方案,展会人气满满,收获众多行业客户的高度认可。


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现场直击

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从美妆到食品,迪凯科技始终以激光机、热转印两大技术为核心,深耕细分行业,以专业设备与定制化方案,赋能包装标识智能升级。

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激光机&热转印

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激光打标机

采用高精度非接触式打标工艺,适配各行业包装生产线。打标字迹清晰、牢固不可擦除,无耗材、绿色环保,高效稳定。

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热转印打标机

高清打印批号、日期、标签,适配食品、美妆、日化、制药等高速产线,打印精致、耗材节省,稳定适配多材质包装应用,满足产品防伪、追溯管理需求。
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案例应用

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