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展会快讯|迪凯科技亮相美国和迪拜展会
2024/11/18

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      2024年11月3-5日,The PACK EXPO International 在美国隆重举行。迪凯科技海外团队集结美国芝加哥,携全系列激光机、热转印等明星产品亮相展会。

       聚焦标识新技术,迪凯科技推出全新DLU500F风冷紫外激光机、DLU520紫外激光机,D321热转印打码机,助力生产企业标识赋码可追溯管理。

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同步进行中




      迪凯科技海外团队兵分两路亮相迪拜Gulfood Manufacturing。

      2024年11月5-7日,Gulfood Manufacturing展会在迪拜盛大举行。CO₂激光机、光纤激光机、紫外激光机、D系列热转印、小字符喷码机受到越来越多海外友人的青睐和关注。中国智造就像一道光,照亮了制造业前行的发展之路。




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